基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
10月11日下午2时,天口科技对外发布了TD—SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
推荐文章
3G网络规划中TD-SCDMA与WCDMA的互干扰
3G
互干扰
TD-SCDMA
WCDMA
关于TD-SCDMA终端的绿色节能技术探讨
TD-SCDMA
绿色通信
节能
DRX、DTX
TD-SCDMA系统终端数据业务研究
分组数据业务
3G标准
GSM
智能天线
基于TD MR的2/3G互操作方法研究
TD MR
驻留
感知
2/3G
互操作
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 TD—SCDMA芯片问世3G终端年底发布
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 TD-SCDMA 天口科技公司 终端基带核心芯片 市场
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24
页数 1页 分类号 F407.63
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
TD-SCDMA
天口科技公司
终端基带核心芯片
市场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导