铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究

• 作者: 吴化 王丽琴 赵宇
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合镀层 Ni-Si3N4 纳米材料 显微硬度
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.016

摘要

在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4～10A/dm2,温度30～60℃,pH:3～4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宇	长春工业大学材料科学与工程学院	52	265	9.0	14.0
2	吴化	长春工业大学材料科学与工程学院	66	400	11.0	15.0
3	王丽琴	长春工业大学材料科学与工程学院	2	46	2.0	2.0