一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法

• 作者: 凌明 茆邦琴 金肖科
• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: SoC 数模混合 协同仿真 固网短信电话 FSK
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 9-11,54
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 2664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-623X.2004.01.002

摘要

数模混合信号仿真已经成为SoC芯片验证的重要环节.文章以一款固网短信电话专用SoC芯片为例,介绍一种使用Synopsys公司的NanoSim-VCS协同仿真环境进行仿真的验证方法,并给出验证结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌明		76	344	10.0	14.0
2	茆邦琴		7	95	4.0	7.0
3	金肖科		2	13	2.0	2.0