Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4部分瞬间液相连接界面动力学

• 作者: 初雅杰 翟建广 邹家生 陈铮
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 部分瞬间液相连接 Si3N4陶瓷 等温凝固 反应层 动力学
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 43-46,51
• 页数: 5页
• 分类号: TG406
• 字数: 2806字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2004.02.011

摘要

采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP连接过程的动力学.结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程.PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	华东船舶工业学院焊接系	28	421	12.0	19.0
2	陈铮	华东船舶工业学院焊接系	37	526	14.0	22.0
3	翟建广	华东船舶工业学院焊接系	5	65	5.0	5.0
4	初雅杰	华东船舶工业学院焊接系	6	103	5.0	6.0