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可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
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摘要：
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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
CSP封装技术
芯片尺寸封装
封装技术
表面安装技术
基片
基于 ADL 描述的 ASIP 模型体系架构
体系结构描述语言
“功能 - 结构 - 物理”模型
专用指令集处理器
“描述 - 综合”设计方法学
改进变速箱油封装配工装,攻克漏油难题
漏油
装配质量
装配工裳
装配精度
内容分析
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期刊影响力
电子设计应用
主办单位：
中国科技信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-139X
CN：
11-4916/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
82-839
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3145
总下载数（次）
1
总被引数（次）
7284
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