日本开发出碳化硅晶体新方法

• 来源期刊: 文明
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: wmb_2004,（10）
• 页数: 1页
• 分类号: TQ163.4

摘要

传统的电脑芯片是通过对硅进行熔化和冷却等多个过程后制成的。但是,硅有一个缺点,就是高温下不能正常工作,甚至受不了电脑本身电路产生的热量。因此,电脑中必须安装风扇或降温设备。而硅的这一局限性也阻碍了电脑功能的进一步发展。日本丰田中心研发实验室DaisukeNakamura领导的一个研究小组日前已经开发出一种新的碳化硅