300 mm圆片后抛光清洗--满足纳米微粒去除的挑战

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 300 mm圆片 湿式批量清洗 兆声单片清洗,纳米微粒去除
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 新设备与新技术
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文

摘要

随着半导体制造关键尺寸的继续缩小,硅片表面清洗要求变得更加严格.当前这一要求包括有效地去除硅片表面的纳米微粒(＜100nm),并控制主要金属杂质不超过1E+10原子/cm2.传统的擦片机和兆声湿式批量清洗工艺面临达到这些目标的挑战.单片清洗澡机在硅片表面产生更加均匀的声强分布,更有效地去除了纳米微粒.介绍了湿式批量洗洗机和单片清洗澡机的兆声清洗效果.湿式批量浸泡术和兆声能量单片清洗机结合可以有效地去80 mm磨料微粒.