SIPLACE杭州 深圳研讨会相继召开

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SIPLACE 西门子 贴装设备 电子组装 表面贴装 SMT 摩托罗拉 中国 手机制造 深圳
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

七月二日在美丽的西子湖畔，西门子德马泰克中国的电子组装系统部举办了“SIPLACE技术研讨会”。作为引领SMT行业技术的先锋，西门子德马泰克的SIPLACE表面贴装系统再次为电子制造厂商展现了其作为移动通讯行业制造大师的形象。会上，西门子德马泰克的专家就SIPLACE贴装设备的功能与特性做了详细介绍，并针对手机制造的SMT工艺解决方案同与会者进行了深入探讨。来自东方通信、摩托罗拉、国脉等多家华东地区知名企业的六十多名业内专家参加了这次研讨会。SIPLACE专家的精彩讲演、与会代表们高涨的参与热情，将此次研讨会推向了成功。