面向虚拟环境的装配体模型研究

• 作者: 白山 程成
• 来源期刊: 计算机研究与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 虚拟环境 虚拟装配 装配体模型 人机交互 时序逻辑 聚合 几何约束 对象行为
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 图形与图像处理
• 页码范围: 118-128
• 页数: 11页
• 分类号: TP391.4
• 字数: 9798字
• 语种: 中文

摘要

人机交互是虚拟装配的本质特性和技术瓶颈,能反映交互过程的装配体模型构造,是虚拟装配领域的一个关键问题.给出一种时序的装配体模型,对时序的聚合关系、时序的约束关系以及时序的行为结构给出定义和分析.为实现该模型,还给出了零件的中间模型和对象复杂行为构造,同时对虚拟装配直接操作的交互过程、交互模式及装配工艺知识给出了时序的形式描述,这是连接人机交互与装配体模型以及模型与工艺生成的桥梁.一致的表示模型减少了交互装配信息的冗余性,有利于提高交互信息的复用,为交互生成工艺提出了新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白山	山东大学数学与系统科学学院	3	32	2.0	3.0
2	程成	北京理工大学信息科学技术学院	10	77	5.0	8.0