积层法多层板的最新技术发展（下）

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 积层法多层板 厚膜薄膜混成 高密度微细配线
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。