SMTA国际年会组织无铅焊接研讨会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMTA 无铅焊接工艺 研讨会 国际 年会 组织 问题 ATE 可靠性 会展中心
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

SMTA在SMTA International年会和装配技术展览会(ATExpo，伊利诺斯州Roserment的Donald Stephens会展中心)期间，举办了无铅焊接研讨会。该研讨会由Sandia国家实验室的Paul T．Vianco博士组织，其中包括四个90分钟的论文交流会，主题是无铅与锡须的作用、无铅焊接的材料问题、无铅焊接工艺，以及无铅焊接可靠性。