Si3N4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应

• 作者: 任家烈 刘根茂 吴爱萍 张德库 杨俊 邹贵生
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 复合连接材料 半固态连接 界面反应
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 157-160
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174|TG456.9
• 字数: 2417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.001

摘要

根据复合材料的强化原理,用Ag-Cu-Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度,研究了接头的组织和界面反应.结果表明,接头由母材/反应层/含微量Ti的Ag-Cu+TiN/反应层/母材组成,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成;TiN颗粒在Ag-Cu基体中的分布总体均匀,两者之间的界面清晰、结合致密:当TiN的加入量较小时,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响.初步的剪切试验结果表明,采用Ag-Cu-Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4陶瓷可以提高接头强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学机械工程系	87	1023	18.0	27.0
2	张德库	清华大学机械工程系	10	73	6.0	8.0
3	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
4	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
5	刘根茂	清华大学机械工程系	9	45	5.0	6.0
6	杨俊	清华大学机械工程系	18	431	10.0	18.0