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耐热热电半导体材料在日开发成功
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摘要：
据悉．日本昭和电工日前开发成功了耐热温度达700℃的热电半导体材料。这是一种名为方钴矿的La-Fe-Sb类材料。预计可在2008年用于批量生产热电转换模块．到2010年销售额可达20亿日元。有关高耐热热电半导体材料的开发在全球非常活跃。原有的Bi-Te类材料的极限耐
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热电材料
温差发电
热电致冷
应用
日开发出制作有机半导体 单晶薄膜的新技术
有机半导体
单晶薄膜
新技术
制作
开发
《自然》杂志
场效应晶体管
平板显示器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
| 篇名 | 耐热热电半导体材料在日开发成功 | ||
| 来源期刊 | 功能材料信息 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 半导体材料 温度 耐热材料 La-Fe-Sb | ||
| 年，卷（期） | gnclxx_2004,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 61 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN304 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
温度
耐热材料
La-Fe-Sb
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料信息
主办单位：
中国仪器仪表学会仪表材料分会重庆仪表材料研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
32开
出版地：
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
邮发代号：
创刊时间：
2004
语种：
chi
出版文献量（篇）
7130
总下载数（次）
19
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