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摘要:
第10界泛太平洋微电子研讨会和展览会将于2005年1月25-27日在夏威夷举行。本次研讨会和展览会旨在促进国际技术交流,并且为业内专业人士和商业领导人士提供一个广泛交流的平台。研讨会技术项目将从星期二开始,内容包括主题发言,3D Chip Stacking论坛,SiP,RF和Sensor技术,高效能封装和组装管理策略,中国绿色产品等。
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Nino3指数
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 第10界泛太平洋地区微电子论坛和展览将于1月底在夏威夷举行
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 太平洋地区 中国 论坛 商业 国际技术交流 研讨会 技术项目 展览 管理策略 发言
年,卷(期) xdbmtzzx_2004,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
太平洋地区
中国
论坛
商业
国际技术交流
研讨会
技术项目
展览
管理策略
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研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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