基于工控机和VC的点阵布胶

• 作者: 孙恒 李建平 邓圭玲
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装 滴胶 螺杆泵式
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 新设备与新机构
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2350字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.11.014

摘要

介绍一种采用螺杆泵式点胶器的接触式布胶试验装置,论述了装置的系统组成及功能,针对系统中的关键组成部分一z轴的运行模式进行了深入的分析和研究;通过VC++6.0设计的用户界面,设定有关参数以控制x、y运动平台、z轴的运动和挤胶过程,达到了应用的要求.