高性能树脂基覆铜板的研究进展

• 作者: 任鹏刚 周文胜 房红强 杨洁颖 梁国正
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 关键词: 覆铜板 环氧树脂 印制线路板
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 字数: 4549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2004.07.020

摘要

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述.对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁国正	西北工业大学理学院应用化学系	332	5754	38.0	52.0
2	任鹏刚	西北工业大学理学院应用化学系	23	508	14.0	22.0
3	周文胜	西北工业大学理学院应用化学系	10	155	7.0	10.0
4	杨洁颖	西北工业大学理学院应用化学系	20	287	12.0	16.0
5	房红强	西北工业大学理学院应用化学系	14	173	9.0	13.0