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全球最大半导体设备供货公司亚洲区总裁专访 讲述“应用材料”的精彩故事
全球最大半导体设备供货公司亚洲区总裁专访 讲述“应用材料”的精彩故事
作者:
张德龄
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
中国
总裁
亚洲区
半导体设备
最大
供货
公司
应用材料
全球
耕耘
摘要:
从20年前在中国只有一名员工做起,到2004年中国的市场份额预期约占全球的1/8——身为全球最大的半导体设备供货商的应用材料.20年来是如何耕耘中国市场的呢?中国未来的半导体市场又将如何发展?就此问题,应用材料亚洲区总裁王国宁接受了本刊的专访。
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半导体材料
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半导体
制冷技术
原理
应用
内容分析
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文献信息
篇名
全球最大半导体设备供货公司亚洲区总裁专访 讲述“应用材料”的精彩故事
来源期刊
东方企业家
学科
经济
关键词
中国
总裁
亚洲区
半导体设备
最大
供货
公司
应用材料
全球
耕耘
年,卷(期)
2004,(12)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
102-104
页数
3页
分类号
F426
字数
语种
DOI
五维指标
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2004(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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节点文献
中国
总裁
亚洲区
半导体设备
最大
供货
公司
应用材料
全球
耕耘
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
财富生活
主办单位:
天津人民出版社有限公司
出版周期:
半月刊
ISSN:
2096-4625
CN:
12-1456/F
开本:
16开
出版地:
天津市和平区南海路谦益里7号
邮发代号:
6-14
创刊时间:
2017
语种:
chi
出版文献量(篇)
12174
总下载数(次)
36
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