军用电子器件封装密封性与焊接技术浅谈

• 作者: 韩强
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 金属外壳 密封性 熔焊 平行缝焊
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

简介军用电子器件封装密封性的指标要求，并以平行缝焊为例，简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩强		12	18	2.0	4.0