化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征

• 作者: 徐惠 李惠 陈学定 陈自江
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 镍包铜复合粉末 工艺性能 化学性能
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 363-367
• 页数: 5页
• 分类号: TF1
• 字数: 2645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011

摘要

本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆.采用 SEM( 包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素.对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐惠	兰州理工大学石油化工学院	77	726	15.0	22.0
2	陈自江		11	52	4.0	6.0
3	陈学定		6	79	4.0	6.0
4	李惠		2	12	2.0	2.0