浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

• 作者: 朱晶
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 电子封装 新材料
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 10-13,38
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 6155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.01.003

摘要

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要.因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱晶	北京航空航天大学电子信息工程学院	2	20	2.0	2.0