适用于软硬结合多层板的化学铜镀液PEA Ver.3

• 作者: 何志刚 堀田辉幸 森本修史
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 镀液 积层板 内应力 均一性 树脂 工艺 特性 多层板 线路板 制程
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

目前，整面树脂积层板（Build up board)的半积层工艺已经成熟，上村工业的化学铜PEA已被诸多线路板制程厂所使用。化学铜PEA以沉铜皮膜内应力低而著名。在大量的现场生产实践中，为了顺应客户多方位的要求上村工业在充分继承PEA特性(超低内应力)的基础上，加强化学铜的整体沉铜均一性能力，又向业界推出了化学铜PEA Ver.3。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堀田辉幸		1	0	0.0	0.0
2	森本修史		1	0	0.0	0.0
3	何志刚		1	0	0.0	0.0