非导体表面金属化

• 作者: 冯胜雷 唐劲 梁辉 王建
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金属化 表面处理 接枝共聚 化学还原
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 4116字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.006

摘要

介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁辉	天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室	35	382	11.0	18.0
2	王建	天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室	42	276	10.0	15.0
3	冯胜雷	天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室	3	53	3.0	3.0