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无公害钯—银无玻璃导体浆料的研制
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摘要：
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低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力
银基浆料
剪切力
粘结剂
电子浆料用钯银合金粉的生产方法
钯
银
超细粉
还原制粉
电子元件
无公害清洗剂的研制
弱碱性
水基
油污
无公害
清洗剂
基于自动电位滴定法测定钯银、钯银铜合金中的银含量
钯银
钯银铜合金
自动电位滴定法
内容分析
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研究主题发展历程
节点文献
导体浆料
玻璃
研制
银
钯
粘结机理
导体材料
反应生成
金属粒子
有害元素
无公害化
电子材料
技术领域
合金粉
CuO
氧化物
化合物
离子键
BeO
NiO
附着力
可焊性
导热性
电元件
微电子
应用
基体
无线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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语种：
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