引线键合的界面特性

• 作者: 李军辉 谭建平 钟掘 韩雷
• 来源期刊: 中南大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 超声键合 微观结构
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 机电与信息工程
• 页码范围: 87-91
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 字数: 2619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2005.01.019

摘要

利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律.研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面扩大;Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟掘	中南大学机电工程学院	145	2500	26.0	41.0
2	谭建平	中南大学机电工程学院	250	1509	17.0	22.0
3	李军辉	中南大学机电工程学院	29	215	8.0	13.0
4	韩雷	中南大学机电工程学院	78	614	14.0	20.0