四氯苯醌/三苯磷可控掺杂四取代酞菁铜薄膜材料的导电性能研究

• 作者: 张其荣 杨正龙 浦鸿汀 王磊
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 四取代酞菁铜 电化学沉积法 可控掺杂 导电性能
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 509-512
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.5
• 字数: 3494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2005.05.009

摘要

本文通过电化学沉积方法制备了一种四氯苯醌/三苯磷可控掺杂四取代酞菁铜薄膜材料体系,研究了该可控掺杂有机薄膜材料的导电性能.研究结果表明,四取代酞菁铜可控掺杂薄膜材料的电导率,随着温度的升高或掺杂剂浓度的增加而显著增加,其原因是酞菁铜给体与四氯苯醌和三苯基磷等小分子电子受体之间发生了较强的氧化还原作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	浦鸿汀	同济大学材料学院功能高分子研究所	75	679	14.0	22.0
2	王磊	同济大学材料学院功能高分子研究所	374	3139	29.0	41.0
3	杨正龙	同济大学材料学院功能高分子研究所	49	280	11.0	15.0
4	张其荣	同济大学材料学院功能高分子研究所	6	34	3.0	5.0