高体积分数SiCP／AI金属基复合材料的压渗铸造工艺及热物理性能

• 作者: H．Hong H．S．Lee 吴鹏 周贤良 张建云 杨刚
• 来源期刊: 国外金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 铸造工艺 金属基复合材料 热物理性能 SiCP/Al复合材料 压渗 SiC颗粒 AI 优化工艺参数 颗粒体积分数 电子仪器组件 体积含量 热膨胀系数 无机粘合剂 颗粒大小 挤压成型 球磨研磨 显微组织 热沉材料 热导率 分界面 估算值
• 年，卷（期）: gwjsjgb_2005,（3）
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TG24

摘要

本文使用压渗铸造工艺制备含高体积分数SiC颗粒的SiCP／Al复合材料，测试其热导率和热膨胀系数。通过球磨研磨和挤压成型控制SC颗粒大小和无机粘合剂含量，制备出SiC颗粒体积含量为50％～70％的SiC毛坯。优化工艺参数可在SiC毛坯中完全渗透熔融Al液。从体积含量为50％～70％的SCP／Al复合材料的显微组织可知，气孔偏聚于SiC颗粒和Al基体的分界面上，所测的热膨胀系数和热导率与估算值相符合。在SiC颗粒体积分数高于50％～70％时，由于在分界面上存在残余气孔，所测值比估算值小。通过调控工艺参数，高体积分数的SiCP／Al复合材料在先进电子仪器组件上是替代热沉材料的不错选择。