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真空冷却过程的机理分析
真空冷却过程的机理分析
作者:
徐烈
李改莲
范少芳
金听祥
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
真空冷却
传热传质
数学模型
摘要:
真空冷却过程是复杂的相变传热传质过程,该过程涉及到扩散、传热、传质和相变等机理.在能量和质量守恒的基础上,经过适当的简化,建立了真空冷却过程中的数学模型.通过对结果分析发现,数值模拟的结果与实验数据吻合很好,误差在5%以内.数学模型可以准确预测真空冷却过程中的温度变化和质量损失,将有助于进一步理解和研究真空冷却机理.
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文献信息
篇名
真空冷却过程的机理分析
来源期刊
真空与低温
学科
工学
关键词
真空冷却
传热传质
数学模型
年,卷(期)
2005,(2)
所属期刊栏目
知识与进展
研究方向
页码范围
116-120
页数
5页
分类号
TQ025.2
字数
2584字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-7086.2005.02.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐烈
上海交通大学制冷与低温工程研究所
124
1462
22.0
31.0
2
李改莲
23
171
7.0
12.0
3
金听祥
上海交通大学制冷与低温工程研究所
7
137
5.0
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范少芳
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二级引证文献(3)
2020(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
真空冷却
传热传质
数学模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空与低温
主办单位:
中国航天科技集团公司第五研究院510研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-7086
CN:
62-1125/O4
开本:
大16开
出版地:
甘肃省兰州市94信箱
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
1321
总下载数(次)
1
总被引数(次)
6360
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