HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善

• 作者: 胡吉山
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 涂树脂铜箔 玻璃化温度 盲孔 通孔 孔壁爆裂
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TM1
• 字数: 4141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.05.012

摘要

分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡吉山		1	4	1.0	1.0