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金属化膜电容器可靠性研究进展
金属化膜电容器
可靠性
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金属化电容器产品的可靠性研究
金属化电容器
可靠性
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金属化膜
脉冲电容器
性能可靠性
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Petri网
建模
仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 C4技术中多层金属化可靠性研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 55-59
页数 5页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
倒装焊
焊料凸点
金属化
TSM
基板
UBM
可靠性
板金
焊接
多层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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