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摘要:
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OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版
返修系统
升级版
国际
BGA/CSP
SMT元件
电路板
模块化
可伸缩
铂镍30/70复合丝材的制备
复合
挤压
真空
电子束焊接
模板制备钛基铂多孔薄膜的形貌观察
多孔薄膜
催化剂
热分解
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStripTM镍铂薄膜工艺
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 47
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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