不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

• 作者: 李海
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 低流动度 刚-挠性板 冷(散热)板
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TS8
• 字数: 2028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.015

摘要

介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,以及在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工挠性板和冷板的工艺注意事项.并通过丰富的图示,介绍了其测试方法,通过玻璃转化温度,导热特性等多方面介绍了不流动(低流动度)半固化片的选择方法.