半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践

• 作者: 肖云顺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半光亮镍镀层 铅锡焊料涂覆 生产实践
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TS7
• 字数: 2927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.011

摘要

主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用.就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖云顺		2	3	1.0	1.0