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摘要:
本文提出大规模集成电路的柔性设计技术.将该技术应用到一种高性能DSP的设计中,解决了多晶硅电阻大、衬底接触孔问题,简化了工艺,提高了成品率和可靠性,降低了研发成本.
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文献信息
篇名 柔性设计技术在高性能数字信号处理器设计中的应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 超大规模集成电路 柔性 设计 数字信号处理
年,卷(期) 2005,(9) 所属期刊栏目 电路设计与制造
研究方向 页码范围 24-28
页数 5页 分类号 TN402
字数 3453字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.007
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研究主题发展历程
节点文献
超大规模集成电路
柔性
设计
数字信号处理
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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