Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅产品 半导体供应商 公司 全球 行业标准 无铅工艺 无铅封装 无铅锡膏 无铅焊 兼容
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 19
• 页数: 1页
• 分类号: TM503.5

摘要

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡／铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡／银／铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。