多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨

• 作者: 李裕洪 汤纪南
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷外壳 电镀层起泡 成因和解决措施
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3397字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.07.004

摘要

本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析.在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施.