塞孔与整平新技术之探讨

• 作者: 吴梅珠 张雪莲
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 塞孔 盘内孔 导电油墨 非导电油墨
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 41-43,72
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.012

摘要

主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
2	张雪莲		1	1	1.0	1.0