CAD技术在电子封装中的应用及其发展

• 作者: 许纪倩 谭艳辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CAD 电子封装 组装 芯片
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94:TP391.72
• 字数: 6528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.002

摘要

现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱.计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域.本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许纪倩	北京科技大学机械工程学院	17	191	7.0	13.0
2	谭艳辉	北京科技大学机械工程学院	3	13	2.0	3.0