微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

• 作者: 戴峰泽 许晓静
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Cu基复合材料 微米SiCp 材料制备 性能
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 54-55,67
• 页数: 3页
• 分类号: TB331|TG115.211
• 字数: 2160字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2005.01.023

摘要

以微米级(14 μm)SiCp和微米级(10 μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能.结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV0.2,抗拉强度为243.3～166.6 MPa,伸长率为50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许晓静	江苏大学机械工程系	227	1298	17.0	26.0
2	戴峰泽	江苏大学机械工程系	14	82	5.0	8.0