焊接时的界面反应-焊接质量与金属间化合物

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接质量 界面反应 金属间化合物 再结晶过程 印刷电路板 电子器件 化学反应 元器件 焊料
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TG441.7

摘要

电子器件的焊接主要包含两个过程，一是焊料的熔化和再结晶过程，而另一个则是焊料在印刷电路板焊盘（PCB Pad）界面及元器件引脚（comPonent lead）界面上的冶金化学反应。