智能功率模块自举过程分析及在伺服系统中的应用

• 作者: 彭达洲 曹华平 胥布工
• 来源期刊: 电机与控制应用
• 学科: 工学
• 关键词: 智能功率模块 自举电路 伺服系统
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TM383.4|TN70
• 字数: 1860字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6540.2005.09.005

摘要

对智能功率模块(IPM)自举电路的自举过程进行了分析.通过在伺服系统应用,以三菱公司的DIP-IPM为例给出了自举电容、自举电阻和自举二级管的参数计算方法,在硬件和软件上都详细给出了自举电路的应用.解决了自举电路设计时参数选择的难点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胥布工	华南理工大学自动化科学与工程学院	186	1412	18.0	26.0
2	彭达洲	华南理工大学自动化科学与工程学院	34	184	8.0	11.0
3	曹华平	华南理工大学自动化科学与工程学院	1	13	1.0	1.0