如何高效的设定Reflow温度曲线

• 作者: 王建国
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 温度曲线 设定 高效 参数设置 加热方式 加热效率 抗干扰性 合金成分 层结构 PCB 元器件 回流炉 材料 类型 引线 焊盘 焊膏
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等)，焊膏合金成分和Flux特性等。