再流焊技术的新发展

• 作者: 何鹏 史建卫 袁和平 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 5812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.01.015

摘要

主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	62	394	11.0	15.0
3	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	202	2037	23.0	35.0
6	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	91	1645	23.0	34.0
7	袁和平		8	117	6.0	8.0