白蓉生谈无铅化引起“三变化”与“三提高”

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 PCB业 电子元器件 行业协会 印制电路 CPCA 商业利益 无铅焊接 交织
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 69
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

台湾印制电路行业协会（TPCA）顾问白蓉生最近谈到：无铅化是目前PCB业最热点的话题。对PCB业和电子元器件的组装业来讲，无铅化开展好像遭遇一场“灾难”。我在这次CPCA研讨会的演讲，是这样讲的：“无铅焊接在政治压力与商业利益交织下，目前已成为势不可挡必将来到业界的大革命。