扫描电镜在LCD导电金球连接性能失效分析中的应用

• 作者: 吴永俊
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 显示缺陷 导电性能 导电金球 压缩变形程度
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TN873+.93
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.03.016

摘要

导电金球的压缩变形程度与连接LCD器件上下ITO电极的导电性能密切相关,对直径5～8μm的导电金球的压缩变形情况进行微观形貌分析及精确的测量是必要的.在对LCD器件进行导电金球连接性能失效分析方面,首次提出采用扫描电镜进行剖面微观形貌分析及测量的方法,由此可以较精确地计算出导电金球的压缩变形程度,解决了普通光学检测仪器微观检测精度不足的问题.实践证明,该方法在进行导电金球连接性能失效分析及LCD器件的可靠性设计及验证方面有较大的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴永俊		38	190	6.0	12.0