带压开孔结构多道间断焊的数值模拟

• 作者: 姜卫忠 桑芝富 薛小龙
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 间断焊 温度场 应力场 数值模拟 金相分析
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TG404
• 字数: 2534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.04.007

摘要

对带压开孔用正交接管间断焊结构的温度场和应力场进行了数值模拟,并将之与连续焊时的结果进行比较.结果表明,采用间断焊可以有效降低焊接时的局部高温,而且其残余应力也略低于连续焊.对间断焊焊接接头的金相分析表明其金相组织正常,内压试验结果表明该结构能安全运行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桑芝富	南京工业大学机械与动力工程学院	95	1396	20.0	30.0
2	薛小龙	南京工业大学机械与动力工程学院	15	134	7.0	11.0
3	姜卫忠		4	28	2.0	4.0