厚板多层多道焊的数值模拟分析

• 作者: 张京焘 李慧娟 黄振华
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 数值模拟 多层多道焊 温度场 热像仪
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: V4
• 字数: 2738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.008

摘要

在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李慧娟		10	72	5.0	8.0
2	张京焘		6	19	2.0	4.0
3	黄振华	辽河石油勘探局锦州工程技术处	2	27	2.0	2.0