HDI填胶工艺的研究

• 作者: 陈壹华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: HDI 填胶 除胶 板面平整性
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 5117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.009

摘要

适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差＜5μm.该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈壹华	华南师范大学南海学院	6	72	4.0	6.0