HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

• 作者: 何为 周国云 王守绪 苏新虹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: HDI 微盲孔 二阶对位 填铜
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试剂
• 页码范围: 72-75
• 分类号: TN312
• 字数: 2869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.10.019

摘要

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔HDI印制板.HDI印制板按照IPC-TM-650标准进行可靠性测试,结果显示产品各项指标合格,并达到了国际IPC—6016标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	38	119	7.0	8.0
4	苏新虹		27	76	5.0	7.0