改善PCB镀铜均镀性

• 作者: 杨华益
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高酸 低铜 低电流 长时间 光剂适当 阳极合理 温度均匀
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TQ15
• 字数: 4306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.007

摘要

该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法.