用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

• 作者: 乔三龙 何为 何波 李浪涛
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性线路板 层压 剥离强度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 53-54
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.015

摘要

利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学化学系	200	994	12.0	23.0
2	何波		35	217	8.0	13.0
3	李浪涛	电子科技大学化学系	2	7	1.0	2.0
4	乔三龙		2	11	2.0	2.0